당사의 금형사업부는 1976년 정밀금형부품 및 게이지 제작업체로 설립되어, 30여년을 한결같이 금형제작에 매진한 금형전문업체로 외국에서 수입에 의존하던 부품 및 금형을 국산화하여 국내 유수의 기업들에 공급해 왔으며, 현재 국내 최고의 금형기술력으로 해외시장으로의 판로를 개척, 확장해 나가고 있습니다.
  반도체 리드프레임 금형을 주력으로, 국내 최초의 BGA 금형 개발에 이르기까지, 항상 신기술을 끊임없이 연구하고 개발해 오고 있으며, 설계부터 제작까지의 모든 공정을 사내에서 처리할 수 있는 시스템과 세계 최고의 장비를 갖추고 있습니다.
  또한, 2004년부터는 최근 각광받고 있는 휴대폰 SHIELD 부품 생산용 금형개발에 성공하여, 최상의 생산성과 품질로 고객의 요구에 부응하고 있으며, 이와 관련한 설계, 제작, 조립 기술을 축적하였으며 이 분야에서의 대외 인지도를 높이는데 최선을 다하고 있습니다.